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第一節(jié) 足部淺Ⅱ度燒傷治療技術(shù)

作者:徐榮祥 出版社:中國科學(xué)技術(shù)出版社 發(fā)行日期:2009年7月
 

【臨床特點(diǎn)】

1足部是人們行動(dòng)的重要器官,也是燒傷容易發(fā)生的部位,尤其在足背、腳踝部更易燒傷。足部上界為小腿的下界,即通過內(nèi)、外踝基部所做的環(huán)行線。足部又可分為踝前區(qū)、足背、踝后區(qū)、足底。具體分部如下。

1)踝前區(qū)燒傷,是指踝前區(qū)的上界即小腿的下界,下界為內(nèi)、外踝尖經(jīng)足背的連線。

2)足背區(qū)燒傷,是指足背區(qū)的上界即踝前區(qū)的下界,兩側(cè)界為足內(nèi)、外側(cè)緣,其遠(yuǎn)側(cè)為各趾根的連線。

3)踝后區(qū)燒傷,是指踝后區(qū)的上界為下腿的下界,下界為足跟的下緣,兩側(cè)以內(nèi)、外踝尖向下的垂線與踝前區(qū)分界。

4)足底燒傷,是指足跟下緣向前經(jīng)足內(nèi)、外側(cè)緣至足趾末端的底面區(qū)域。

2由于足部距離地面較近,且為身體的末梢部位,故足部淺Ⅱ燒傷后創(chuàng)面起大水皰,成人足背部皰皮壞死表皮浮動(dòng)易脫,足底角質(zhì)層厚,水皰皮厚,基底潮紅色,滲出極多,疼痛劇烈,小兒壞死表皮粉紅色、薄、極易脫落。傷后水腫嚴(yán)重,尤其小兒更明顯,一般在48小時(shí)達(dá)到高峰,此后水腫在沒有感染的情況下可逐漸消退。

【治療技術(shù)】

1傷后創(chuàng)面緊急處理,涂MEBO以降溫,或用生理鹽水浸泡或濕毛巾濕敷片刻再涂MEBO,中和余熱,防止創(chuàng)面加深。

2保護(hù)皰皮,入院后用生理鹽水沖洗創(chuàng)面后,立即涂抹MEBO,緩解疼痛,不要急于皰皮剪孔釋放皰液?;旧显?/SPAN>2030分鐘,疼痛即可緩解,然后更換MEBO藥物。此時(shí),可行低位剪破皰皮,釋放皰液,剪掉皺縮成團(tuán)的皰皮,保留完整皰皮,起生物膜保護(hù)作用。

3足部淺Ⅱ度燒傷后, 當(dāng)天最好24小時(shí)涂MEBO更換藥物1次,可通過MEBO藥物,無損傷性的引流排除致傷性炎癥物質(zhì),減少水皰液的形成。

4足部淺Ⅱ度燒傷2天后,68小時(shí)換藥1次,行MEBT治療。

5一般7天左右足部淺Ⅱ度燒傷創(chuàng)面可自行再生修復(fù)愈合。

 

【注意事項(xiàng)】

1足部處于人體最低部位,血循差,足部淺Ⅱ度燒傷后臥床休息時(shí)要抬高患肢,促進(jìn)水腫消退。一般不限制病人下地活動(dòng),但燒傷創(chuàng)面面積較大者例外。

2足部燒傷以足背多見,足根部及趾部角質(zhì)層厚,深度燒傷少見,但往往傷后受行走等原因影響,反復(fù)摩擦創(chuàng)面,使創(chuàng)面愈合時(shí)間延長,所以傷后患者應(yīng)避免摩擦足部淺Ⅱ度燒傷創(chuàng)面,以盡可能縮短療程。

3人類的雙足除負(fù)載體重外,還要適應(yīng)行走、跑、跳等動(dòng)作,并需承擔(dān)搬運(yùn)物體的重量。特別是小兒。因此,足燒傷應(yīng)如手燒傷一樣重視,及早MEBT/MEBO治療,最大限度地保存和恢復(fù)足的功能。

4西醫(yī)燒傷外科治療方法

①淺Ⅱ度燒傷后抬高制動(dòng),避免水腫發(fā)炎;②清創(chuàng)時(shí)去除污垢;③修剪趾甲;④清創(chuàng)后可采取SDAg紗布包扎或暴露療法;⑤每隔23天換藥1次,換藥時(shí),采用淋洗的方法將前次內(nèi)層紗布浸濕后慢慢去除,再用005%洗必泰溶液沖洗后重新包扎,且勿下地活動(dòng)。但易引起疼痛,患者大多不能耐受,甚至拒絕如此換藥治療。