第四節(jié) 足部Ⅲ度淺型燒傷治療技術(shù)
作者:徐榮祥 出版社:中國(guó)科學(xué)技術(shù)出版社 發(fā)行日期:2009年7月【臨床特點(diǎn)】
1足部Ⅲ度淺型燒傷,壞死表皮烏黑色,無(wú)水皰。基底呈蠟黃色或炭化,干燥,無(wú)滲出,皮革樣改變。痛覺(jué)消失,腫脹不明顯,但脹痛感嚴(yán)重。踝部易造成環(huán)行燒傷。常見(jiàn)于電燒傷、酸堿等化學(xué)物質(zhì)所致。足趾處于遠(yuǎn)心端,局部血循差,容易發(fā)生壞死。踝后區(qū)皮膚組織薄,跟腱表淺,容易造成損傷。
2在以往燒傷治療中對(duì)手的重要性強(qiáng)調(diào)較多,但對(duì)足則重視不夠。足部Ⅲ度淺型燒傷后,發(fā)生后遺畸形較多,患者行走不便,而且后期整形效果不理想,特別是小兒。因此足部Ⅲ度淺型燒傷和手燒傷一樣,亦應(yīng)予以重視。
【治療技術(shù)】
1足部Ⅲ度淺型燒傷行MEBT/MEBO治療,通常不需要植皮,可自行再生愈合,功能復(fù)原。
2入院后立即采用“耕耘減張術(shù)”,解除壞死組織對(duì)深部正常組織的壓迫,耕耘以見(jiàn)到淡紅色滲血或點(diǎn)狀出血點(diǎn)為宜,術(shù)后應(yīng)MEBT/MEBO治療。
3足踝部更應(yīng)及早直接切開(kāi)減張。足背和足踝處創(chuàng)面也可以MEBO油紗包裹換藥。
4足背Ⅲ度淺型燒傷行切劃、耕耘減張術(shù)時(shí),可切至燒傷累及的淺層肌腱,但不可損傷足背動(dòng)脈。術(shù)后應(yīng)MEBT/MEBO治療。
5足底Ⅲ度淺型燒傷在未傷及纖維脂肪墊時(shí),切劃、耕耘減張術(shù)達(dá)稍有滲血的正常組織,并將創(chuàng)緣周?chē)琴|(zhì)部分切開(kāi),不出血、不疼痛為原則,使MEBO滲透良好。如足底或趾前局限性Ⅲ度淺燒傷創(chuàng)面,直接在切開(kāi)時(shí)祛除壞死組織4/5層后,用MEBO紗布覆蓋包扎治療。足的主要功能是負(fù)重,因此,MEBT/MEBO治療中力爭(zhēng)保住足跟和第1、5跖骨頭,保持足弓的完整性。
6足趾處Ⅲ度淺型燒傷的處理與手指的基本相同,當(dāng)趾尖蒼白,顏色轉(zhuǎn)深時(shí),及時(shí)用無(wú)菌尖刀片“方格狀”劃開(kāi),以見(jiàn)到少量出血為止??纱龠M(jìn)MEBO藥物滲入,壞死組織排除。尤其為嬰幼兒,以及足部的小趾皆可以按上述方法處理。注意在足趾創(chuàng)面逐漸開(kāi)始液化時(shí),就開(kāi)始用MEBO小片油紗條單獨(dú)包裹各足趾換藥,防止粘連。足趾趾縫的清創(chuàng)時(shí),注意液化物的清理,避免堆積引起感染。但清創(chuàng)時(shí)注意不要損傷血管。
7足部Ⅲ度淺型燒傷行MEBT/MEBO治療,壞死組織排除干凈后,肉芽組織生長(zhǎng)新鮮,MEBO 治療50天未見(jiàn)皮島生長(zhǎng)時(shí),可能是足部深Ⅲ度創(chuàng)面,可行取創(chuàng)緣自體皮簇內(nèi)植術(shù),術(shù)后MEBT/MEBO治療及早愈合創(chuàng)面,減少瘢痕攣縮等后遺癥。
8 足部創(chuàng)面防疤治療,創(chuàng)面愈合后行MEBO護(hù)手霜式保護(hù)、穩(wěn)定創(chuàng)面10~15天后,用美寶疤痕平外涂、按摩、包扎壓迫瘢痕,微波導(dǎo)入治療1~2年,基本不產(chǎn)生增生瘢痕,或形成軟疤,對(duì)行走無(wú)影響。創(chuàng)面愈合后要及時(shí)進(jìn)行功能鍛煉。若用美寶疤痕平外涂不規(guī)范(未定時(shí)、或?qū)ζ錈o(wú)信心而停用者),至晚期瘢痕攣縮畸形影響穿鞋行走者,宜早期矯治。
【注意事項(xiàng)】
1足背皮下脂肪少,腱性成分多。因此,足部Ⅲ度淺型燒傷時(shí)足背腫脹顯著。足部燒傷后一定要抬高患肢,以利足部血液回流。避免行走,以免創(chuàng)面水腫、淤血,引起感染,從而使創(chuàng)面加深,病情加重,愈合延遲。
2如果足環(huán)形焦痂高度腫脹時(shí)或足背Ⅲ度淺型創(chuàng)面可行早期切劃、耕耘減壓術(shù)。術(shù)中要盡量保留肌腱腱膜,不可損傷足背動(dòng)脈。
3腱性成分裸露后應(yīng)及時(shí)以MEBO進(jìn)行覆蓋。足部可自行愈合的Ⅲ度淺型燒傷按一般燒傷治療。應(yīng)注意清潔趾間的污垢,每一趾間應(yīng)以小MEBO紗布?jí)K隔開(kāi),修剪趾甲,以減輕感染,防止趾間粘連。
4堅(jiān)持臥床休息,創(chuàng)面愈合前盡量避免下床活動(dòng),摩擦創(chuàng)面,引起創(chuàng)面淤血,經(jīng)久不愈。
5肉芽生長(zhǎng)過(guò)高,涂藥膏厚度2~3mm,創(chuàng)面松散包扎,每天換藥2次。將小腿和足部保持在功能位,防止僵直、足下垂。